必讀要聞一：東說念主工智能技巧迅猛發(fā)展波瀾中，這類居品正鼓舞產(chǎn)業(yè)界限重構(gòu)
據(jù)報說念，從大模子，到具身智能，再到智能體，近 3 年的寰宇東說念主工智能大會一年一個熱門。本年寰宇東說念主工智能大會，首發(fā)、首秀的智能體令東說念主目不暇接。據(jù)了解，疇昔 3 個月浮現(xiàn)的智能體關(guān)系居品，向上了舊年全年的總額，這場科技行業(yè)的"奧運會"才剛剛運轉(zhuǎn)。
Al Agent 的興起并非有時。大模子、算力供給、動力供給、開源、生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)期騙的同步發(fā)展，共同"托舉"起 AI Agent 的出身，成為面前最值得關(guān)愛的技巧趨勢之一。在東說念主工智能技巧迅猛發(fā)展的波瀾中，AI Agent 正加速從器具屬性向產(chǎn)業(yè)智能體的中樞引擎躍遷，鼓舞產(chǎn)業(yè)界限重構(gòu)。數(shù)據(jù)自滿，行為本年最受矚認(rèn)識技巧之一，環(huán)球智能體商場界限已沖破 50 億好意思元，年增長率高達(dá) 40%。中航證券合計，大模子過問智能體擴(kuò)充期間，AI 期騙落地與戰(zhàn)術(shù)輔助共振加速。2025 年將是 AI Agent 才能平臺化元年，國表里大模子才能從"內(nèi)容生成"躍遷至"經(jīng)過代理"，技巧范式躍遷與交易價值滾動正同步加速。在開源生態(tài)蕃昌、戰(zhàn)術(shù)全鏈輔助、期騙落地提速的布景下，建議重心關(guān)愛以下兩類投資干線：①大模子豎立與 AI Agent 才能提供商；② AI 落地場景平臺與消費端期騙企業(yè)。
必讀要聞二：傅利葉莊重發(fā)布全尺寸東說念主形 Care-bot GR-3
據(jù)媒體報說念，上海具身智能企業(yè)傅利葉莊重發(fā)布全尺寸東說念主形 Care-bot GR-3，主打交互隨同以及"可觸摸"特質(zhì)。GR-3 是傅利葉 GRx 系列第三代智能東說念主形機(jī)器東說念主，身高 165cm，重 71kg，搭載自研高性能一體化擴(kuò)充器及 12 目田度聰惠手，全身共有 55 個目田度，輔助更擬東說念主化的肢體抒發(fā)，通過柔膚軟包覆材規(guī)畫與全感交互系統(tǒng)。
第二屆中國東說念主形機(jī)器東說念主與具身智能產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的《2025 東說念主形機(jī)器東說念主與具身智能產(chǎn)業(yè)測度文告》自滿，2025 年，中國具身智能商場界限預(yù)測達(dá) 52.95 億元，占環(huán)球約 27%；東說念主形機(jī)器東說念主商場界限預(yù)測達(dá) 82.39 億元，占環(huán)球約 50%。太平洋證券合計，跟著 AI 大模子的迭代以及硬件技巧的沖破，有望加速東說念主形機(jī)器東說念主產(chǎn)業(yè)化落地。
必讀要聞三：光伏行業(yè)有望在戰(zhàn)術(shù)的助推下跌實關(guān)系編削舉措
據(jù)媒體報說念，國度發(fā)展編削委、商場監(jiān)管總局測度草擬了《價錢法修正草案（征求意見稿）》，并于近期面向社會公開征求意見。為充分反饋光伏行業(yè)企業(yè)訴求，中國光伏行業(yè)協(xié)會現(xiàn)向各單元公開搜集對《價錢法修正草案（征求意見稿）》的意見和建議，請各溝通單元聯(lián)結(jié)光伏行業(yè)試驗情況，重心從價錢行動法度、價錢調(diào)控機(jī)制、價錢監(jiān)督查驗、法律包袱過火他等方面，建議對草案的修改意見、建議及原理。
國泰海通證券合計，近期多部門暗意要加速撤消"內(nèi)卷式"競爭，戰(zhàn)術(shù)的憐愛進(jìn)度高。光伏行業(yè)有望在戰(zhàn)術(shù)的助推下跌實關(guān)系編削舉措，板塊具備握續(xù)性布局的契機(jī)。
必讀要聞四：AI 驅(qū)動下的該行業(yè)發(fā)展供需對接會將召開，機(jī)構(gòu)稱其是國產(chǎn)算力發(fā)展之基
據(jù)深芯盟官微，8 月 19 日，為了鼓舞深圳市和龍華區(qū)半導(dǎo)體制造和 IC 規(guī)畫的產(chǎn)業(yè)升級，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈高下流的換取與諧和，由深圳市發(fā)展和編削委員會提醒，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)定約等主理" AI 驅(qū)動下的先進(jìn)封裝與測試發(fā)展供需對接會"行將在深圳拉開帷幕。
東吳證券研報指出，先進(jìn)封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基，有望乘國產(chǎn)算力之東風(fēng)。GPU、CPU 超算和基站的封裝中需要用到 CoWoS 技巧；無線芯片和基帶芯片的封裝需要用到 Fan-out 技巧；而 HBM 大致 3DNAND 則需要用到熱壓鍵合或攙雜鍵合技巧，先進(jìn)封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基。而在產(chǎn)能相對制肘的布景下，國產(chǎn)先進(jìn)封裝供給的進(jìn)攻性日益進(jìn)步。外洋算力照舊迎來了 Token 數(shù)花消的快速增長，在 AI 期騙爆發(fā)確當(dāng)下，東吳證券合計國產(chǎn)算力也將復(fù)刻這沿路線，則行為基石的先進(jìn)封裝有望乘上東風(fēng)。商場界限方面開云(中國)kaiyun網(wǎng)頁版登錄入口開云體育，把柄前瞻產(chǎn)業(yè)測度院測算，跟著我國集成電路以及光電子器件下流需求增多，預(yù)測我國 2029 年先進(jìn)封裝商場界限將達(dá)到 1340 億元，復(fù)合平均增速為 9%。